Dalverny, Olivier
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Dalverny, Olivier
Works
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| Analyse numérique et expérimentale de la mise en forme par estampage des renforts composites pour applications aéronautiques |
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| Comportement thermomécanique des matériaux fragiles microfissurés avec prise en compte des effets unilatéraux : approches théoriques et numériques. |
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| Contribution à la modélisation du comportement dynamique du système de production composé de la machine et de ses outillages durant la phase de mise en forme. Application aux machines pilotées en énergie : de la presse à vis au pilon contre-frappe |
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| Contribution à l'amélioration de la fiabilité des modules IGBT utilisés en environnement aéronautique |
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| Contribution to the development of a structural health monitoring system for civil engineering structures. |
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| Contribution to the dynamic behavior modeling of the production system composed of the machine and its tools during the forging phase. Application to energy driven machines : from the screw press to the counterblow hammer. |
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| Etude de l'adhérence de couches minces de SiO2 sur substrat polymère |
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| Études des propriétés mécaniques de matériaux métalliques en couches minces |
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| Experimental damage Characterization of polymeric films used in stratospheric pressurized balloons. |
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| Fatigue life prediction methodologies of SAC305 assemblies subjected to thermal and vibrational loadings. |
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| Investigation into the effects of thermomechanical fatigue on the evolution of the microstructure and the plasticity of SAC solder joints. |
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| An investigation into the reliability of IGBT modules used in aeronautical environment. |
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| Mechanical behaviour of metallic thin films. |
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| Méthodologie d'évaluation de la durée de vie des assemblages électroniques sans plomb en environnements thermique et vibratoire |
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| Methods development for full-field measurement integration. |
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| Microstructural approach to evaluate the reliability of lead-free electronic assemblies in thermomechanical fatigue |
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| miniaturization and reliability of copper pillar interconnections on"System In Package" (sip) assemblies for the aeronautical field. |
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| Modélisation thermomécanique de l'assemblage d'un composant diamant pour l'électronique de puissance haute température |
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| Multiphysics modeling of high temperature power module for aeronautical applications. |
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| Study of mechanical adhesion of SiO2 thin films deposited on polymeric substrate. |
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| Thermomechanical behaviour of multi-cracked brittle media taking into account unilateral effects : theoretical and numerical approaches |
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| Thermomechanical optimization of a diamond-die high temperature packaging for power electronics. |
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| Tribological life at high temperature and evolution of surface temperature rise in ceramic contacts. |
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| Vie tribologique à chaud et température interfaciale dans des contacts céramiques |
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