Franke, Jörg
Franke, Jörg (1964- )
Franke, Jörg, Dipl.-Ing.
Jörg Franke
VIAF ID: 120385531 ( Personal )
Permalink: http://viaf.org/viaf/120385531
Preferred Forms
- 100 1 _ ‡a Franke, Jörg
- 100 1 _ ‡a Franke, Jörg ‡d 1964-
- 100 1 _ ‡a Franke, Jörg, ‡c Dipl.-Ing.
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-
- 100 0 _ ‡a Jörg Franke
4xx's: Alternate Name Forms (13)
5xx's: Related Names (4)
- 551 _ _ ‡a Erlangen ‡4 ortg ‡4 https://d-nb.info/standards/elementset/gnd#placeOfBirth
- 510 2 _ ‡a Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID
- 510 2 _ ‡a Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg ‡b Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik ‡4 affi ‡4 https://d-nb.info/standards/elementset/gnd#affiliation ‡e Affiliation
- 510 2 _ ‡a Institut für Fertigungstechnik ‡b Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Works
Title | Sources |
---|---|
3D MID materialy, technologii, svojstva | |
Aufgaben und Organisation, 1978 (a.e.) | |
Bemerkungen zu den schriftlichen Arbeiten nach Massgabe des Lehraufgaben von 1901 u. Plan dieser Arbeiten am Kgl. Gymnasium zu Neustadt o.-S | |
Handbuch Mensch-Roboter-Kollaboration | |
Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes PROUFP | |
MID-Survey 2011 market and technology analysis | |
Optical Polymer Waveguides : From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device | |
Räumliche, elektronische Baugruppen (3D-MID) Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger | |
Reduzierung des Energieverbrauchs und der CO2-Emissionen sowie Steigerung der Ressourceneffizienz durch eine zustandsorientierte Steuerung der Produktionsabläufe in Kalksandsteinwerken betriebsbegleitende Simulation unter Einbindung von Echtzeitdaten | |
Simulation in Produktion und Logistik 2021 | |
Tagungsband des 3. Kongresses Montage Handhabung Industrieroboter | |
Tagungsband zum 3. Green Factory Bavaria Kolloquium 2016 Energieeffiziente Produktion : 30. November - 01. Dezember 2016 Messezentrum Nürnberg | |
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers | |
Tri D MID |