エレクトロニクス実装学会
Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai
VIAF ID: 152152135 ( Corporate )
Permalink: http://viaf.org/viaf/152152135
Preferred Forms
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- 110 2 _ ‡a Erekutoronikusu Jissō Gakkai
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- 110 2 _ ‡a Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai
- 110 2 _ ‡a エレクトロニクス実装学会
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4xx's: Alternate Name Forms (11)
5xx's: Related Names (6)
- 510 2 _ ‡a Haiburiddo Maikuroerekutoronikusu Kyōkai
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- 551 _ _ ‡a Japan ‡4 geow ‡4 https://d-nb.info/standards/elementset/gnd#spatialAreaOfActivity
- 510 2 _ ‡a Kairo-Jissō-Gakkai ‡4 vorg ‡4 https://d-nb.info/standards/elementset/gnd#precedingCorporateBody ‡e Vorgaenger
- 510 2 _ ‡a Kairo-Jissō-Gakkai
- 510 2 _ ‡a Purinto Kairo Gakkai
Works
Title | Sources |
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21seiki no kikan sangyō sanjigen rittaika gijutsu o tettei tsuikyū : 99 JIEP intānepukon tokubetsu seminā tekisuto. | |
21世紀の基幹産業ー三次元・立体化技術を徹底追求ー : '99JIEPインターネプコン特別セミナーテキスト | |
Dictionary of electronics packaging technology | |
EMC設計技術 | |
Erekutoronikusu jisso gakkai shunki koen taikai koen ronbunshu | |
ICEP 2009 : International Conference on Electronics Packaging : April 14-16, 2009, Kyoto International Conference Center, Kyoto, Japan | |
Jōhō kaden katsuyō kiban seibi jigyō denshi jissō no dōkō chōsa oyobi shōraizō ni kansuru chōsa kenkyū hōkokusho. | |
Koshinraisei namari furi mekki to suzu uisuka taisaku. | |
Proceedings of the ASP-DAC 2003 : Asia and South Pacific Design Automation Conference 2003 : January 21-January 24, 2003, Kitakyushu International Conference Center, Kitakyushu, Japan | |
Proceedings of the JIEP Annual Meeting | |
Purinto haisenban rōdo mappu no saishin jōhō : Kairo kiban rōdo mappu kenkyūkai dai 2kai kōkai kenkyūkai. | |
Purinto kairo gijutsu benran. | |
Trans. Jpn. Inst. Electron. Packag. | |
エコデザイン'99ジャパンシンポジウム論文集 | |
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging. | |
エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 | |
プリント回路技術便覧 | |
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. | |
実装技術分野の海外ロードマップの研究 : 回路基板ロードマップ研究会第3回公開研究会. | |
情報家電活用基盤整備事業(電子実装の動向調查及び将来像)に関する調查研究報告書. | |
高信頼性鉛フリーめっきと錫ウィスカ対策 = High reliability lead-free plating and tin whisker mitigation |