Ageing test and reliability characterization of power electronic assemblies 40 kW for aeronautics. |
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Capteurs intégrés pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation en microélectronique |
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Caractérisation expérimentale et simulation physique des mécanismes de dégradation des interconnexions sans plomb dans les technologies d'assemblage a trés forte densite d'intégration « boitier sur boitier » |
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Caractérisation morphologique et électrique du collage hybride jusqu'aux pas submicroniques. |
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Condition and Health Monitoring of Modular Multilevel Converter for HVDC grids. |
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Contribution à l'évaluation de la fiabilité des assemblages QFN et WLP : études thermo- et hygro-mécaniques des résines d'encapsulation |
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Contribution to the evaluation of the reliability of the QFN and WLP packages : thermo- and hygro-mecanical study of the epoxy mold compounds. |
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Creep Fatigue Interaction in Solder Joint Alloys of Electronic Packages |
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Development of methodologies for the extraction of electromagnetic immunity macromodels applied to integrated circuits. |
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Du diagnostic au pronostic de l'état de santé des IGBT dans un convertisseur modulaire multiniveaux pour les réseaux HVDC |
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Electrical and morphological characterizations of the hybrid bonding level down to submicron pitches |
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Electromagnetic characterization and modeling of composite multi-materials : application to automotive structures. |
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Electron beam test of integrated circuits : study of potential measurement through insulating layers. |
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Electronic assembly using silver sintering for aircraft equipments in harsh environments. |
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Embedded sensors for microelectronics packaged module reliability. |
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Etude de fiabilité et définition de modèles théoriques de vieillissement en très haute température pour des systèmes électronique et microélectronique |
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Etude de la Fiabilité des convertisseurs d'électronique de puissance intégrés dans un circuit imprimé PCB |
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Etude de l'intégration du collage direct cuivre/oxyde pour l'élaboration d'une architecture 3D-SIC |
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Étude de vieillissement et caractérisation d'assemblage de module de puissance 40 kW pour l'aéronautique |
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Etude et amélioration de l'électromigration pour améliorer la durée de vie des interconnexions des technologies CMOS |
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Etude expérimentale et numérique des contraintes mécaniques dans les architectures tridimensionnelles sur silicium pour les applications d'imagerie. |
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Evaluation des solutions d'encapsulation quasi-hermétique pour les composants actifs hyperfréquences |
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Evaluation of non-hermetic packaging solutions for active microwave devices and space applications. |
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Failure analysis of new microelectronic technologies : new approaches in the sample preparation flow. |
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Fast Reliability Qualification of SiP products. |
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Fatigue modeling of solder joints in a power module. |
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Fiabilité des assemblages sans plomb en environnement sévère |
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Hybrid bonding for 3D integration : challenges of the pitch shrinkage. |
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Impact de la température et de l'humidité sur la diffusion de l'eau dans les matériaux et sur les mécanismes de défaillance des circuits |
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Intégration 3D par collage hybride : défis de la miniaturisation du pas d'interconnexion |
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Interaction fatigue-fluage dans les alliages de joint brasé de boitiers électroniques. |
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Interconnexion life time optimisation by improvement of electromigration understanding. |
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Investigation into the effects of thermomechanical fatigue on the evolution of the microstructure and the plasticity of SAC solder joints. |
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Life-time prediction of solder joints used in surface mount assemblies during thermo-mechanical and isothermal aging |
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Méthodologie d'essais accélérés de torsion et de détection de défaillance appliquée aux assemblages électroniques à billes |
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Micro and nano-structural study of failures of microelectronic architectures in severe environment. |
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miniaturization and reliability of copper pillar interconnections on"System In Package" (sip) assemblies for the aeronautical field. |
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Mise au point de nouvelles techniques de diagnostic fiabilité et de qualification pour les composants électroniques dédiés à l'environnement automobile haute température |
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Modélisation de l’évolution de la microstructure d’alliage SAC sous contraintes thermiques, thermomécaniques et électriques. |
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Modélisation de la tenue en fatigue des joints de brasure dans un module de puissance |
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Modélisation de l'immunité des circuits intègres complexes aux perturbations électromagnétiques |
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New protective coating for resistive component for thin layer. |
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Nouveau revêtement de protection pour composants résistifs à couches minces |
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Numerical and experimental methods development for the investigation of mechanical stress and fails induced in advanced microelectronic devices. |
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Physicochemical and microstructural approaches for modeling the degradations of power electronic component interconnection |
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Prédiction de la durée de vie des joints de brasure de composants montés en surface (CMS) sur substrat céramique soumis à des vieillissements isothermes et thermomécaniques. |
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Predictive reliability study of new assembly concepts for heterogeneous "system-in-package". |
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Reliability study of all solid state lithium microbatteries. |
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Salt Corrosion reliability study in micro and nano-electronic assemblies. |
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Study of temperature and moisture impact on water diffusion in materials and on electronic circuits failure mechanisms.. |
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Study of the integration of copper/oxide direct bonding for the development of a 3D-SIC architecture. |
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Study of the Reliability of Power Converters Integrated in a printed circuit board PCB. |
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Test de circuits intégrés par faisceau d'électrons étude de la mesure de potentiel à travers les couches isolantes |
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Torsion test and continuous monitoring method applied to BGA assemblies. |
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