Suganuma, Katsuaki
菅沼, 克昭, 1955-
菅沼, 克昭
스가누마 가쓰아키 1955-
VIAF ID: 54443188 ( Personal )
Permalink: http://viaf.org/viaf/54443188
Preferred Forms
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4xx's: Alternate Name Forms (11)
5xx's: Related Names (1)
- 510 2 _ ‡a Sangyō-Kagaku-Kenkyūsho ‡g Osaka ‡4 affi ‡4 https://d-nb.info/standards/elementset/gnd#affiliation ‡e Affiliation
Works
Title | Sources |
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Hajimete no namari furī handazuke no shinraisei | |
Herusu kea uearaburu debaisu no kaihatsu. | |
Introduction to printed electronics | |
Kankyō chōwagata erekutoronikusu no shinraisei kōjō gijutsu | |
Kinzoku nano ryūshi pēsuto no inkujietto bisai haisen | |
Kokomade kita dōdensei setchakuzai gijutsu : Teion jissō gijutsu to shite kyūfujō | |
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact | |
Namari furī handazuke gijutsu : Kankyō chōwagata jissō no kirifuda | |
Pawā handōtai no jissō to shinraisei hyōka gijutsu | |
Purinteddo erekutoronikusu gijutsu saizensen. | |
SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術 = Power semiconductor devices | |
Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability | |
ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上 | |
はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性 | |
プリンテッド·エレクトロニクス技術 | |
ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発 = Advances in Healthcare Wearable Devices | |
導電性接着剤技術入門 | |
无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering | |
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors | |
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 = System Integration of Wide Band Gap Semiconductors | |
環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術 | |
短繊維強化アルミニウム合金基複合材料のプリフォーム構造制御による高機能化 | |
金属ナノ粒子インクの配線技術 : インクジェット技術を中心に = Wiring technology of metallic nano particle ink : ink-jet technology | |
金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線 | |
鉛フリーはんだ付け入門 | |
鉛フリーはんだ実装における凝固欠陥の抑制技術開発 | |
鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック |