Martin, Eric, 19..-...., ingénieur électronicien
VIAF ID: 3807151304657149460004 ( Personal )
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Preferred Forms
Works
Title | Sources |
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Conception de relais de protection numérique innovants à base d'échantillons horodatés pour les smartgrids. | |
Effect of adhesion defects on the mechanical resistance of bonded assemblies. | |
Effet des défauts d'adhésion sur la résistance mécanique des assemblages collés | |
Etude des mécanismes d'endommagement de films minces métalliques déposés sur substrats souples pour l'électronique flexible | |
Innovative numerical protection relay design on the basis of sampled measured values for smartgrids | |
Lifetime prediction of thermal barrier coatings by an energetic approach. | |
Modélisation de la durée de vie des barrières thermiques, par le développement et l'exploitation d'essais d'adhérence | |
Study of damage failure mecanisms of thin metallic films deposited on flexible substrates for flexible electronic. |