Analysis and characterization of the electrical performance of Gallium Nitride components. |
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Conception d’un Convertisseur à Haut Rendement et Très Forte Puissance Massique pour Alimentation du Réseau de Bord Basse Tension des Véhicules Electriques et Hybrides. |
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Conception et réalisation de protections intégrées sur puce silicium et développement de nouvelles cellules de commutation monolithiques pour convertisseur de puissance |
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Contribution à la surveillance d'un module d'électronique de puissance sous sollicitations actives par mesures thermiques |
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Contribution à l'amélioration de la fiabilité des modules IGBT utilisés en environnement aéronautique |
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Contribution à l'étude de la durée de vie des assemblages de puissance dans des environnements haute température et avec des cycles thermiques de grande amplitude |
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Contribution of developing a prognostics-based energy management strategy for fuel cell hybrid system - application to a fuel cell/battery hybrid electric vehicle |
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Contribution to monitoring of a power electronics module under active loads by thermomechanical measurements. |
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Contribution to study of lifetime duration of power assemblies in high temperature environments with a thermal cycling of great amplitude. |
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Contribution to the study of degradation modes of transistors HEMT based on GaN for power applications.. |
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Contribution to the study, the processing and the evaluation of a power semiconductor device attachment solution : silver sintering technology at high pressure and low temperature. |
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Copper alloys/Carbon fibres : adaptive heat sink material. |
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Design and hybridation of electronic environment of vertical power devices. |
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Design and realization of integrated protections on silicon chip and development of new switching cells for power converters. |
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Design of a High Efficiency High Power Density DC/DC Converter for Low Voltage Power Supply in Electric and Hybrid Vehicles |
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Drains thermiques adaptatifs : cuivre allié / Fibre de Carbone |
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Élaboration et comparaison de deux modèles de durée de vie des fils d'interconnexion des modules de puissance, l'un basé sur les déformations et l'autre sur les dégradations |
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Electrical characterization of pseudo-vertical diamond Schottky diodes. |
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Electrothermal modeling for the analysis and lifetime estimation of short-circuited semiconductor modules.. |
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Establishment and comparison of two lifetime model dedicated to wire bonds damage in power modules, with an approach based on deformation and an approach based on degradation. |
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Etude de la Fiabilité des Transistors HEMTs AIGaN/GaN de puissance en condition opérationnelle |
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Étude de la robustesse de transistors GaN en régime de court-circuit |
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Etude de l'impact de micro-cavités (voids) dans les attaches de puces des modules électroniques de puissance |
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Etude de l'ouverture des thyristors GTO de forte puissance aide à leur conception et à leur utilisation |
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Etude du comportement au vieillissement des interfaces thermiques pour modules électroniques de puissance dédiés à des applications transports |
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Etude et caractérisation d'une nouvelle connectique adaptée à l'intégration tridimensionnelle pour l'électronique de puissance |
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Etude théorique et expérimentale de pompes électro-osmotiques et de leur utilisation dans une boucle de refroidissement de l'électronique de puissance |
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Evaluation de la durée de vie de composants électroniques de puissance commerciaux soumis à plusieurs tests de vieillissement et détermination des mécanismes de défaillance |
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Evaluation of Impact of Voids in Die Attach on Electro-thermal Behavior of Power Modules. |
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Evaluation of the lifetime of commercial electronic power components subjected to several aging tests and determination of failure mechanisms. |
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Extensive compact electrothermal characterization and modeling of the SiC MOSFET under extreme operating conditions including failure modes : application to the design of an integrated protection as close as possible to the gate driver. |
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Fatigue life prediction methodologies of SAC305 assemblies subjected to thermal and vibrational loadings. |
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Fatigue thermomécanique des connexions dans les modules de puissance à semi-conducteurs. |
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High spatial resolution thermal analysis by thermoreflectance of power components. |
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Impact de la modélisation physique bidimensionnelle multicellulaire du composant semi-conducteur de puissance sur l'évaluation de la fiabilité des assemblages appliqués au véhicule propre |
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Impact du vieillisement sur le comportement des transistors de puissance grand gap, application à l'efficacité des convertiseurs d'énergie. |
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Impact of aging on the behaviour of wild band gap power transistors, application to the efficiency of DC-DC converters. |
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Impact of bidimensional physical modeling multicellular of power semiconductor device on the evaluation of the reliability package applied to own vehicle. |
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Implementation of accelerated ageing protocols for the study of IGBT power semiconductor devices under power cycling conditions. |
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An investigation into the reliability of IGBT modules used in aeronautical environment. |
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Investigation of SiC power device packaging technologies for high temperature applications. |
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Matériau architecturé à base de cuivre pour l'électronique de puissance : Substrats pour modules de puissance |
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Méthodologie d'analyse thermique multi niveaux de systèmes électroniques par des modèles compacts |
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Mise en oeuvre de protocoles de vieillissement accélérés dédiés à l'étude de composants de puissance à semi-conducteur type "IGBT" en régime de cyclage actif |
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Modélisations et méthodes numériques pour l'intégration d'une solution de suivi de vieillissement d'un assemblage de puissance |
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Modelling and numerical methods applied to health monitoring of power electronics devices. |
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Module de puissance à base SiC fonctionnant à haute température |
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Multiscale bayesian approach for modeling the reliability of a power module in a railway environment. |
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New solution of the partial differential equation of the grain groove profile problem in the case of evaporation/condensation |
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Optimisation thermomécanique du packaging haute température d'un composant diamant pour l'électronique de puissance |
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Physicochemical and microstructural approaches for modeling the degradations of power electronic component interconnection |
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Prédiction en ligne de la durée de vie restante des modules semi-conducteurs IGBTs. |
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Récupération d'énergie pour système intégré moteur roue, application au véhicule électrique |
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Reliability and failure analysis of electronic devices under electro-thermal constraints for mecatronic applications. |
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Reliability study of power AlGaN/GaN HEMT transistors under operating conditions. |
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Remaining Lifetime estimation of power modules during operation in industrial converters. |
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Robustness study on GaN transistors for short-circuit operation. |
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Simulation des dispositifs de l'électronique de puissance le logiciel SIMDEP |
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Solutions innovantes pour le packaging de convertisseurs statiques polyphasés |
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Study and characterization of a novel interconnection compatible with three-dimensional integration in power electronics. |
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Study of mechanical properties of new material for chip interconnection in the power electronic packaging : influence of ageing. |
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Study of switching-off processes in high-power gto thyristors: design and use acids. |
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Study of the robustness of SiC JFET transistors under electrical stress. |
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Study of the trapping phenomena on the long-term reliability of Gallium Nitride high electron mobility transistors. |
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Study of thermo-mechanical fatigue of power electronic modules on high temperature applications for traction and hybrid electric vehicles. |
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Theoretical and experimental study of the electro-osmotic pumps and their application in power electronics cooling. |
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Thermal Interface Materials Nanostructured. |
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Thermal management of power electronics components using the CVD diamond. |
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Tools and methodologies for electrothermal caracterization adapted to power electronics interconnection technologies. |
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Wide Bandgap Semiconductor Components Integration in a PCB Substrate for the Development of a High Density Power Electronics Converter |
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