Skotnicki, Thomas, 19..-...., chercheur en électronique
Skotnicki, Tomasz
VIAF ID: 22147965647984080374 ( Personal )
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Works
Title | Sources |
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Advanced CMOS FD SOI architectures for the 32 nm node and below : ultra-thin film, mechanical stress, thin box and ground plane. | |
Architectures avancées de transistors CMOS SOI pour le nœud 32 nm et en deça : films ultra-fins, contraintes mécaniques, BOX mince et plan de masse | |
Artificially induced anisotropy of thermal conductivity in 2D Si phononic membranes | |
Conception, élaboration et caractérisation de dispositifs CMOS émergents : une nouvelle approche d'intégration de transistors multi-grille de type FinFet | |
Conception et fabrication de nouvelles architectures CMOS et étude du transport dans les canaux de conduction ultra minces obtenus avec la technologie SON onception & fabrication of new advanced CMOS architectures and Study of transport in ultra thin Si films obtained with Silicon On Nothing (SON) technology | |
Design, development and characterization of advanced CM OS devices : new integration of multi-gated FinFET transistors. | |
Development and characterization of a thermoelectric harvester demonstrator using phonon engineered silicon membranes. | |
ESSDERC'05 : papers selected from the 35th European solid-state device research conference, held in Grenoble on September 2005 | |
Etude de dispositifs à film mince pour les technologies sub-22nm basse consommation | |
Fabrication and Characterization of Gate-All-Around Stacked-Nanowire/Nanosheet MOS transistors realized by a Gate-Last approach for sub-7 nm technology nodes.. | |
Fabrication de CMOS à basse température pour l'intégration 3D séquentielle | |
Fabrication et mesure de la conductivité thermique de membranes phononiques de silicium pour des applications thermoélectriques. | |
Gate-All-Around (GAA) devices in Silicon-On-Nothing (SON) technology : conception, caracterization and modelization for further integration in advanced CMOS nodes. | |
Integration and characterization of new technological boosters for CMOS low power applications. | |
Intégration et caractérisation de nouveaux modules technologiques pour les applications CMOS à basse consommation | |
Low thermal budget CMOS processing for 3D Sequential Integration. | |
Modeling and design of thermomechanical conversion systems for thermal energy harvesting applications. | |
Modélisation et fabrication de systèmes de conversion thermo-mécanique pour la récupération d'énergie thermique | |
Models developpment for power performance assessment of advanced CMOS technologies sub-20nm.. | |
Nieprzemakalni na kryzys | |
Nouvelles architectures de mémoires embarquées compatibles CMOS | |
Recherche et étude de dispositifs à commutation abrupte | |
Research and study of abruptly-switching devices, français | |
Study of thin-film devices for low-power sub-22nm technologies. | |
Thermoélectricité non-conventionnelle basée sur les technologies silicium en film minces | |
Ultra Shallow Junotion studies and integration for 45 nm and below technology node. | |
Uncertainty of micro power and energy measurements in the evaluation of Piezo Harvesters |