Inal, Karim
VIAF ID: 217239740 ( Personal )
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- 100 1 _ ‡a Inal, Karim
Works
Title | Sources |
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Curved infrared focal plane array : hemispherical forming and induced optoelectronic properties. | |
Development and improvement of embedded structures in microelectronic chips : Study of mechanical and electrical contact. | |
Développement d'un nouvel alliage de brasage sans plomb pour des applications à haute température en microélectronique | |
Développement et amélioration de structures mobiles embarquées dans les interconnexions des puces microélectroniques : Etude du contact mécanique et électrique | |
Dislocation microstructure identification and analysis : Micromechanical approach for lattice distortion and x-ray diffraction line-broadening. | |
Effets thermiques dans les empilements 3d de puces électroniques : études numériques et expérimentales | |
Etude d'apparition de grains recristallisés dans un superalliage base nickel monocristallin pour application aux aubes de turbine | |
Etude micro et nanostructurale des défaillances d'architectures microélectroniques en environnement humide | |
Etude micromécanique et caractérisation expérimentale du comportement et de l'endommagement de l'acier de cuve 16MND5 à basses températures | |
Experimental and numerical analyses of the local mechanical failures in the interconnections induced by parametric tests and assemblies : optimization of the processes and pad architectures. | |
Experimental study and modeling of electrical and mechanical quasistatic contact between gold rough surfaces : application to mems microswitches. | |
Hybrid bonding for 3D integration : challenges of the pitch shrinkage. | |
In Operando Characterization of Electromigration-Induced Damage in 3D Interconnects : Toward a predictive finite elements model. | |
Intégration 3D par collage hybride : défis de la miniaturisation du pas d'interconnexion | |
Maitrise de la microstructure de films minces d'or par traitements de surface pour l'optimisation du contact mécanique et ohmique des micro-relais mems. | |
Matrices de détecteurs infrarouge en CdHgTe courbes : mise en forme hémisphérique et propriétés optoélectroniques induites | |
Mechanical reliability of SnAgCu electronic assemblies. | |
Mechanical stress and resistivity analysis of the integrated circuits copper interconnections : microstructural and geometrical confinement effect. | |
Micromechanical analysis and modelling of the behavior and brittle fracture of a french 16MND5 steel : role of microstructural heterogeneities. | |
Microstructuring inkjet-printed deposits from silver nanoparticules coalescence to the fabrication of interconnections for electronic devices. | |
Modélisation polycristalline et étude expérimentale du comportement mécanique d'aciers Fe-Mn à l'effet TWIP : prise en compte du traitement thermique d'élaboration sur le maclage et les contraintes internes | |
Modelling and experimental study of the mechanical behaviour of Fe-Mn twip steels : taking into account the heat treatment on twinning and internal stresses. | |
New protective coating for resistive component for thin layer. | |
Nouveau revêtement de protection pour composants résistifs à couches minces | |
Photonic sintering of nanoparticles based printed tracks : optimization of electrical and mechanical properties for the interconnection of integrated circuits on flexible substrates.. | |
Residual and applied stresses heterogeneity study in an austeno-ferritic steel. Polycrystalline modelling and x-ray diffraction experimental analysis. | |
Study of recrystallized grains occurence in single crystal nickel-based superalloys for turbine blades application. | |
Study of the behaviour and the mechanical properties of a human bioartificial pancreas. Experimental characterization and numerical simulation.. | |
Surface improvement by microstructural control of gold thin films for ohmic mems switch contact.. | |
Thermal effects in 3d stacks of electronic chip : numerical and experimental studies. | |
Transformation martensitique et rupture différée dans l'acier austénitique instable 301LN |