Wirth, Alexandra, 1973-....
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Title | Sources |
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Development of electrolessly deposited thin films for application in advanced interconnects : Cu seed-layer and seed-less ternary diffusion barriers | |
Developpement des procédés de dépôt par voie chimique-autocatalytique pour des couches minces appliqués aux interconnexions avancés: couche d'accrochage pour le dépôt de cuivre et barrières de diffusion sans couche d'accrochage. |