Viale, Dominique
VIAF ID: 213364393 ( Personal )
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Preferred Forms
- 100 1 _ ‡a Viale, Dominique
Works
Title | Sources |
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Effects of some additives and impurities, mainly aluminium, of Cu3Si compound formation during silicon-copper chloride reaction : influence of silica layer thickness on the reactivity. | |
Influence de divers additifs ou impuretés, principalement l'aluminium, sur les conditions de formation du compose Cu3Si au cours de la réaction du silicium avec le chlorure cuivreux : rôle de l'épaisseur de la couche de silice sur la réactivité d’une face (100) du silicium |