Dalverny, Olivier
VIAF ID: 211911829 ( Personal )
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- 100 1 _ ‡a Dalverny, Olivier
Works
Title | Sources |
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Amélioration de l'adhérence de revêtements électrolytiques de chrome : étude expérimentale et numérique | |
Analyse numérique et expérimentale de la mise en forme par estampage des renforts composites pour applications aéronautiques. | |
Approche microstructurale pour l'évaluation de la fiabilité des assemblages électroniques en fatigue thermomécanique. | |
Comportement thermomécanique des matériaux fragiles microfissurés avec prise en compte des effets unilatéraux : approches théoriques et numériques. | |
Contribution à la modélisation du comportement dynamique du système de production composé de la machine et de ses outillages durant la phase de mise en forme. Application aux machines pilotées en énergie : de la presse à vis au pilon contre-frappe | |
Contribution à l'amélioration de la fiabilité des modules IGBT utilisés en environnement aéronautique | |
Contribution to the development of a structural health monitoring system for civil engineering structures. | |
Contribution to the dynamic behavior modeling of the production system composed of the machine and its tools during the forging phase. Application to energy driven machines : from the screw press to the counterblow hammer. | |
Etude de l'adhérence de couches minces de SiO2 sur substrat polymère | |
Etude des conditions de fabrication d'alliages d'aluminium élaborés par L-PBF : liens microstructures - propriétés | |
Études des propriétés mécaniques de matériaux métalliques en couches minces | |
Experimental damage Characterization of polymeric films used in stratospheric pressurized balloons. | |
Fatigue life prediction methodologies of SAC305 assemblies subjected to thermal and vibrational loadings. | |
Improving the adhesion of chromium electrolytic plating : numerical and experimental study. | |
Influence du procédé d'étirage à froid sur le comportement mécanique des fils composites Cu-Al. | |
Influence of the cold drawing process on the mechanical behavior of Cu-Al composite wires | |
Investigation into the effects of thermomechanical fatigue on the evolution of the microstructure and the plasticity of SAC solder joints. | |
An investigation into the reliability of IGBT modules used in aeronautical environment. | |
Mechanical behaviour of metallic thin films. | |
Méthodologie d'évaluation de la durée de vie des assemblages électroniques sans plomb en environnements thermique et vibratoire | |
Methods development for full-field measurement integration. | |
miniaturization and reliability of copper pillar interconnections on"System In Package" (sip) assemblies for the aeronautical field. | |
Modélisation thermomécanique de l'assemblage d'un composant diamant pour l'électronique de puissance haute température | |
Multiphysics modeling of high temperature power module for aeronautical applications. | |
Salt Corrosion reliability study in micro and nano-electronic assemblies. | |
Study of mechanical adhesion of SiO2 thin films deposited on polymeric substrate. | |
Study of process parameters on aluminium alloys produced by L-PBF : links between microstructures and properties. | |
Thermomechanical behaviour of multi-cracked brittle media taking into account unilateral effects : theoretical and numerical approaches | |
Thermomechanical optimization of a diamond-die high temperature packaging for power electronics. | |
Tribological life at high temperature and evolution of surface temperature rise in ceramic contacts. | |
Vie tribologique à chaud et température interfaciale dans des contacts céramiques |